Thermal Paste Glue Lem Plaster Adhesive Heatsink Heat Sink

Lem penghantar panas yang dapat digunakan untuk merekatkan alat elektronik yang panas dengan heatsink/pendingin, seperti:
1. LED
2. Peltier
3. CPU
4. Northbridge / Southbridge
5. IC GPU/ VGA, RAM
6. Dan semua komponen elektronik yang membutuhkan penyebaran panas yang cepat.

**Kelebihan:
1. Lem ini memiliki konduktivitas thermal yang baik dan suhu operasional yg besar (-60 ~ 200 ℃), short: 300 C.
2. Waktu pengeringan cepat, lem yang kuat, masa penyimpanan panjang, tidak beracun dan bebas pelarut.
3. Dapat dipakai pada permukaan elastis, pembuangan panas, isolasi dan enkapsulasi dalam elektronik, peralatan listrik, instrumen, LED, heat sink dan industri lainnya.
4. Sangat cocok untuk semua jenis komponen, LED dan perangkat pembuang panas. Lem ini memiliki kekuatan tinggi dan efek perekatan yg cepat.

**Fitur:
– Tidak kering karena disegel kedap udara
– Konduktivitas termal: > 0,671 W/mK
– Lama pengeringan: 10 menit (pada suhu 25 C)
– Insulation coefficient: > 5.1
– Dissipation coefficient: 0.005
– Suhu maksimal: 300 C
– Berat bersih: +/- 5gr
– Warna: lem putih

**Cara pemakaian:
1. Bersihkan dahulu permukaan yg akan dilem hingga bersih.
2. Saat penggunaan, lem diurut, digosok dan dilekatkan ke permukaan, dan kemudian ditutup segera setelah dipakai.
3. Kecepatan pengeringan tergantung pada kelembaban dan suhu relatif di udara; semakin tinggi suhu, semakin cepat pengeringan dan sebaliknya.
4. Ketebalan lapisan yg disarankan: 0,1-0,5 mm, *SEMAKIN TIPIS SEMAKIN BAIK*